非接触の浮上ユニットを並べ、ワーク保持部以外は完全非接触搬送する事が可能です。非接触搬送ですのでワークには余分なストレスが掛りません。搬送時の振動は10μm程度と低振動搬送を実現していますのでさまざまなプロセスへ利用する事が出来ます。